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Guangdong Zhengye Technology Co., Ltd. Industrial laser cutting / marking / drilling machine, X-Ray inspection machine , PCB manufacturing machine and consumables manufacturer / supplier in China.

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RFの付属品および処理のための自動陶磁器レーザーPCB Depaneling機械

RFの付属品および処理のための自動陶磁器レーザーPCB Depaneling機械

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型式番号 :JG16
原産地 :中国
最低順序量 :1Set/セット
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :交渉
受渡し時間 :交渉
包装の細部 :木製の箱
正確さの位置 :±3μm
切断の厚さ :≦1.0mm
製品名 :切断機UVレーザ
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製品の説明を表示

 

RFの付属品および処理のための自動陶磁器の紫外線レーザーのカッター

 

 

製品特質:

 

製品名

紫外線レーザーの打抜き機 

銘柄

ASIDA

型式番号

JG18

証明

セリウム

原産地

中国

包装の細部

木のカートン

 

紫外線レーザーの打抜き機の使用:

機械はCVL/FPC/RFおよび薄い多層板のために切断、開始窓およびuncoveryで使用されます、 

陶磁器、ケイ素等のようないろいろな基質の、切断と同様。

 

紫外線レーザーの打抜き機の特徴:

1の制御ソフトウエアへの知的財産権。 ユーザー フレンドリー インターフェイス。 

2. グラフィックを処理しましたり、多数の厚さおよび処理材料の完全との成層化した処理をを切ります 

同期性。

3、紫外高性能、短波のレーザー光線。 最も高いピーク力の良質のビーム

 特性。 紫外線は滅圧されます、

 非常に減らされたぎざぎざを付けることに終る切断材料を溶かすかわりに蒸発。 小さい熱効果、 

成層無し、精密な切断の効果、滑らかで、急なサイドウォール。

マトリックスの保護版を使用しないで4、固定サンプル真空モード、便利および有効。

5、のようないろいろな基質材料のために使用されて: ケイ素、製陶術およびガラス。 

6、自動修正、位置およびmultiboardの切断機能。 自動板厚さ 

測定および補償。 完全な打撃モーター補償機能。 改善された切断 

正確さ、減らされた横の振動。 改善された深さの切断の正確さ。 改善された効率

 複雑なパターンの切断。 

 

紫外線レーザーの打抜き機の顧客:

 

正確さ

正確さを処理する①システム:±20μm

(ZHENGYEの状態)

正確さを置く②:±3μm

③の繰り返し正確さ:±1μm

切断の速度

≥150mm/s (ZHENGYEの状態)

目的

①の切断の厚さ:≦1.0mm

②の最高の処理のサイズ:610X460mmか610×500mm (任意)

次元

1800*1600*1700mm 

重量

2500Kg

 

China RFの付属品および処理のための自動陶磁器レーザーPCB Depaneling機械 for sale

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